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                高职生培养

                《应用电子技术》专业

                  培养目标:培养面向电子信息行业、仪器仪表、汽车电子、数码家电、工业自动化设备、机电一体化设备、通讯和信息设备等制造业的新型电子产品的设计和制造关键工艺操作、生产工艺管理、产品调试与测试、质检、销售、售后服务等高素㊣ 质技能型№人才。
                  主要课程:电工基础、电子技能及工艺■实践、电子电路分析及〓应用、电子产品制图与制板、程序设计基础○、微控制器应∮用、典型传感器应用※、电子产品营销、小型电子产品的实现与调试、电子产品维修等。

                  就业面向:电子类产品和系统的设计、生产、安装、调试、检验、使用、维修及营销服务;电气设备、电◥子仪器的调试、运行、维护、管理和技术改造;自动化生↘产线的运行、维护、维修及技术改造;办公自动化设备管理、使用与维护等。

                《计算机控制技术》专业


                  培养目标:以现代电子技术、控制技∏术为基础,以微机控制技术、智能信息处理技术为核心,培养具备应ㄨ用电子、自动化和计算机技术的高素质技能型人才。
                  主要课程:电工基础、电子技能及工艺实践、电子电路分析及应用、电子产品制图与制板、程序设计基础、微控制器应用、典型传感器应用、电气与
                PLC控制、计算机控制系统实现与调试等。
                  就业面向:中小规模的计算机控制系统及设备的安▲装调试、运行维护、销售及售后技术服务;企业生产线的技术管理;电子产品控制系统的设计与测试;小型控制系统的使用、维护建设与技术服︻务等。
                 

                《微电子技术》专业


                  
                培养目标:培养从事半导体集成电路芯片制造、测试、封装、生产管理、设备维护等半导体制造行业的高素质技能型人才。
                  主要课程:电子基础及技能实训、电子产品制图ㄨ与制版、程序设计基础、单片机基础▃、半导体器件物理、半导体集成电路、集成电路制造工艺、集成电路应用、集成电路封装测试、集↓成电路制造工艺实训、生产管理、市场营ξ 销等。

                  就业面向:半导体芯片制造、封装与测试、检验、产品质♂量控制、设备维护保全、工艺改进;中小规模半导体集成电路版图设计及生产管理;微电子产品的采购、销售及▲服务等。 

                《微电子技术》(版图设计)专业


                 
                 培养目标:培养从事集成电路版图设计的一线工程技术人员以及在相关企业中从事质量管理〓、生产管理、设备维护的高素质技能型人才。
                  主要课程:电子基础及技能实训、电子产品制图与制版、程序设计基础、单片机基础、半导体器件物理、半导体集成电路、集成电路版图设计、集成电路应用、
                VLSI系统⊙设计导论、集成电路版图设计实训、生产管理、市场营销等。
                  就业面向:集成电路版图设计、产品质量控制、设备维护保全、生产管理和微电子产品的采购、销售及服务等。

                《通信技术》专业


                  
                培养目标:培养具有通信系统卐设备安装、调测、维护能力以及通信工程建设施工、监理能力的高素质技能型人才。
                  主要课程:电子技术、现代︼通信技术基础、计算机网络技▅术、通信线路工程〗、通信综合实训、数据网络组建、通信工程设计、光传输技术与设备运行维▓护、交换技术与设备运行维护、移动⌒通信技术与设备运行维护等。

                  就业面向:通信设备的生产、检测◇与维修;通信网络工程规划、安装、调试与维护;通信工程勘察设计、通信工程施工监理;通信系统设备々的销售、维修与服务;通信系统安装、调试。 

                 
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